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11月10日，半导体细分掩膜版概念走强，路维光电涨逾10%，清溢光电涨超7%。
消息面上，据韩媒报道，由于晶圆生产必需的光罩供给告急，2023年行业或将再涨价最多25%
报道称，目前掩膜版供给紧张、价格攀升，相关业者如美商Photronics、日本DNP和Toppan以及中国台湾地区的满手订单。
期货期货配资利息,配资利息,铝土矿方面，中国对国外正规配资公司推荐app,铝土矿依存度达到60%左右，而进口的正规配资公司推荐app,铝土矿中80%来自于印尼，结合历史上印尼出口控制情况来看的话，国泰君安表示，可能导致国内正规配资公司推荐app,铝土矿价格上升，提升单纯的氧化铝、电解铝生产企业的生产成本，从而推升电解铝价格。此次飙涨的需求来自系统半导体，特别是高性能芯片、车用半导体和自动驾驶芯片等。而目前光罩供给吃紧，会伤害半导体生产。业界预测，和2022年高点相比，2023年掩膜版价格将再涨10%-25%。
此外，以往高规格掩膜版的出货时间为7天，现在拉长4-7倍至30-50天。低规格产品的交货时间也较平时增加一倍。半导体业者透露，光罩电子束形曝光源等制造设备延后交货，耽搁光罩出厂、推升产品价格。
资料显示，掩膜版被认为是光刻工艺的“底片”，是微电子制造过程中的形转移工具或母版，也是承载形设计和工艺技术等知识产权信息的载体。在半导体材料中占比约12%，仅次于硅片。
从用途方面来看，其可用于批量转移电路设计形，主要应用于半导体芯片、平板显示、触控、电路板等行业，是平板显示、半导体等行业产品制造过程中第一道非常重要的工序，也是重要的关键部件之
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中游：掩膜版制造；主要企业包括日本HOYA、日本DNP、韩国LG-IT、日本SKE、清溢光电、路维光电。
下游：IC制造、FPD平板显示、触控、电路板；主要企业为台积电、英特尔等半导体厂商；以及京东方、天马、TCL等平板显示厂商。
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安信证券指出，掩膜版行业具有部分逆产业周期的特性，类似于机械制造业的模具，产品需求主要依赖下游行业的产品创新，跟下游产品的销量和价格没有直接联系。因此随着我国半导体芯片行业的国产化推进，芯片公司将会不断推出新的产品料号，对于掩膜版的产品需求也会不断增加。
半导体芯片方面，SEMI预计从2021年下半年到2024年，将有25家新建的8英寸晶圆厂以及60家12英寸晶圆厂投入运营。
其表示，随着中国大陆地区晶圆厂的快速扩产，预计IC掩膜版的份额将快速提升，完成市场空间与国产化的双重增长。
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